电子电路基础 - 半导体
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简述
半导体是一种电阻率介于导体和绝缘体之间的物质。电阻率的特性并不是决定材料作为半导体的唯一特性,但它具有以下几个特性。-
半导体的电阻率低于绝缘体,高于导体。
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半导体具有负温度系数。半导体中的电阻随着温度的降低而增加,反之亦然。
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半导体的导电特性在加入适当的金属杂质后会发生变化,这是一个非常重要的特性。
半导体器件广泛用于电子领域。晶体管已经取代了笨重的真空管,从而降低了设备的尺寸和成本,这场革命不断加快步伐,催生了集成电子等新发明。下图显示了半导体的分类。 -
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半导体中的传导
在对电子有了一些了解之后,我们才知道最外层的壳层有价电子,它们松散地附着在原子核上。这样的原子,当靠近另一个原子时具有价电子,这两个原子的价电子结合形成“电子对”。这种结合不是很牢固,因此它是共价键。例如,一个锗原子有 32 个电子。第一轨道2个电子,第二轨道8个,第三轨道18个,最后一个轨道4个。这4个电子是锗原子的价电子。这些电子倾向于与相邻原子的价电子结合,形成电子对,如下图所示。 -
创建孔
由于提供给晶体的热能,一些电子往往会移出它们的位置并破坏共价键。这些断裂的共价键导致自由电子随机游走。但是被移走的电子在后面产生了一个空的空间或价,这被称为空穴。这个代表缺失电子的空穴可以被认为是单位正电荷,而电子被认为是单位负电荷。释放的电子随机移动,但当施加一些外部电场时,这些电子的移动方向与施加的电场相反。但是由于没有电子而产生的空穴会在施加场的方向上移动。 -
空穴电流
众所周知,当共价键断裂时,就会产生一个空洞。实际上,半导体晶体有很强的形成共价键的趋势。因此,晶体中往往不会存在孔。下图可以更好地理解这一点,显示了一个半导体晶格。一个电子,当从位置 A 移动时,就会形成一个空穴。由于形成共价键的趋势,电子从 B 转移到 A。现在,再次平衡 B 处的共价键,电子从 C 转移到 B。这继续建立路径。在没有外加场的情况下,空穴的这种移动是随机的。但是当施加电场时,空穴沿着施加的电场漂移,这构成了空穴电流。这被称为空穴电流而不是电子电流,因为空穴的运动有助于电流流动。电子和空穴在随机运动时可能会相遇,形成对。这种重组导致热量释放,从而破坏了另一个共价键。当温度升高时,电子和空穴的产生率增加,从而复合率增加,从而导致电子和空穴的密度增加。结果,半导体的电导率增加而电阻率降低,这意味着负温度系数。 -
本征半导体
极纯形式的半导体被称为本征半导体。这种纯半导体的特性如下 -- 电子和空穴完全由热激发产生。
- 自由电子数等于空穴数。
- 常温下导电能力小。
为了增加本征半导体的导电能力,最好添加一些杂质。这种添加杂质的过程称为掺杂。现在,这种掺杂的本征半导体被称为外在半导体。兴奋剂
将杂质添加到半导体材料中的过程称为掺杂。添加的杂质一般为五价和三价杂质。五价杂质-
五价杂质是在最外层轨道上具有五个价电子的杂质。例如:铋、锑、砷、磷
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五价原子被称为施主原子,因为它给纯半导体原子的导带提供一个电子。
三价杂质-
三价杂质是在最外层轨道上具有三个价电子的杂质。示例:镓、铟、铝、硼
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三价原子被称为受体原子,因为它接受来自半导体原子的一个电子。
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外在半导体
通过掺杂纯半导体形成的不纯半导体称为非本征半导体。根据添加的杂质类型,有两种类型的非本征半导体。它们是N型非本征半导体和P型非本征半导体。N型非本征半导体
在纯半导体中加入少量五价杂质,形成N型非本征半导体。添加的杂质有5个价电子。例如,如果将砷原子添加到锗原子中,则有四个价电子与 Ge 原子相连,而一个电子仍为自由电子。如下图所示。所有这些自由电子构成电子电流。因此,当添加到纯半导体中时,杂质会提供用于传导的电子。-
在N型非本征半导体中,由于通过电子进行传导,因此电子是多数载流子,空穴是少数载流子。
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由于没有添加正电荷或负电荷,因此电子是电中性的。
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当向添加了五价杂质的 N 型半导体施加电场时,自由电子向正极移动。这被称为负导电性或 N 型导电性。
P型非本征半导体
将少量三价杂质添加到纯半导体中,形成 P 型非本征半导体。添加的杂质有 3 个价电子。例如,如果将硼原子添加到锗原子上,则三个价电子会与锗原子相连,形成三个共价键。但是,锗中还有一个电子没有形成任何键。由于硼中没有剩余电子形成共价键,因此该空间被视为空穴。如下图所示。当添加少量硼杂质时,会提供许多有助于导电的空穴。所有这些空穴构成空穴电流。-
在 P 型非本征半导体中,由于通过空穴进行传导,因此空穴是多数载流子,而电子是少数载流子。
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这里添加的杂质提供了称为受体的空穴,因为它们接受来自锗原子的电子。
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由于移动空穴的数量保持等于受体的数量,P 型半导体保持电中性。
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当向添加了三价杂质的 P 型半导体施加电场时,空穴向负极移动,但速度比电子慢。这称为 P 型导电性。
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在这种 P 型导电性中,价电子从一个共价键移动到另一个共价键,这与 N 型不同。
为什么在半导体中首选硅?
在锗和硅等半导体材料中,广泛用于制造各种电子元件的材料是硅(Si)。由于许多原因,硅比锗更受欢迎,例如 --
能带隙为 0.7ev,而锗为 0.2ev。
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热对产生较小。
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SiO2层的形成对于硅来说很容易,这有助于制造许多组件以及集成技术。
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Si 比 Ge 更容易在自然界中找到。
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由 Si 组成的组件中的噪声比 Ge 中的小。
因此,硅被用于制造许多电子元件,这些电子元件用于制造用于各种用途的不同电路。这些组件具有单独的属性和特定用途。主要电子元件包括——电阻器、可变电阻器、电容器、可变电容器、电感器、二极管、隧道二极管、变容二极管、晶体管、BJT、UJT、FET、MOSFET、LDR、LED、太阳能电池、热敏电阻、压敏电阻、变压器、开关、继电器等 -